Wissen Sie, wie man CMP-Schlamm in der Halbleiterindustrie filtert?

CMP-Aufschlämmung ist ein Verbrauchsmaterial, das zum chemisch-mechanischen Polieren im Halbleiterherstellungsprozess verwendet wird. Entsprechend dem Unterschied der Schleifpartikel wird die CMP-Aufschlämmung hauptsächlich in Silica-Aufschlämmung, Ceroxid-Aufschlämmung, Aluminiumoxid-Aufschlämmung und Nano-Diamant-Aufschlämmung usw. unterteilt. Die festen Partikel und chemischen Oxidationsmittel in der CMP-Aufschlämmung spielen die Rolle des Mahlens bzw. der Korrosionsverdünnung.

Die CMP-Aufschlämmung kann während des Transports, in trockener Umgebung große Partikel oder Partikel enthalten, die aus dem Aufschlämmungsverteilungssystem fallen. Diese großen Partikel können Kratzer auf der Oberfläche von Halbleiterwafern verursachen. Um die Mikromarkierungen auf der Oberfläche des Halbleiterwafers zu reduzieren, ist die Installation eines Filtersystem um die CMP-Aufschlämmung zu filtern.

Derzeit gibt es hauptsächlich zwei Arten von Filtrationssystemen: Schleifen- oder Rezirkulationsfiltrationssysteme und Point-of-Use-Filtrationssysteme (POU). Bei der Kreislauf- oder Umwälzfiltration werden hauptsächlich die größeren Partikel in der CMP-Aufschlämmung entfernt. Anschließend wird die CMP-Aufschlämmung über den Verteilungskreislauf zum Werkzeug transportiert. Die Point-of-Use-Filtration (POU) dient hauptsächlich dazu, große Verunreinigungen in der Aufschlämmung zu entfernen, wenn die Aufschlämmung auf das Polierpad verteilt wird. Die Ausrüstung des Filtersystems wählt im Allgemeinen aus Filtergehäuse aus Edelstahl, und die Filterverbrauchsmaterialien wählen im Allgemeinen aus Faltenfilterpatronen und Schmelzgeblasene Kartuschen.

Bei der Planung eines CMP-Aufschlämmungsfiltrationssystems sollten Sie geeignete Filterverbrauchsmaterialien entsprechend der Partikelgröße, Trübung und Aufschlämmungsart in der Aufschlämmung vor Ort auswählen. Dies kann die Arbeitseffizienz verbessern und Filtrationskosten sparen.